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  • 高导热硅胶片,大规格硅胶散热片
    2019-10-07 14:31  点击:155
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    主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充

    用    途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、开关电源,LED灯具,晶片組、IC控制器; ,如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、DVD应用端产品、CD-ROM、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。

    散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、 功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。

    备    注:1、常用颜色:白、灰白、黑色,兰        2、常用厚度:0.2-12mm

    3颜色和规格可根据客人的要求          4  .按客户要求任意裁切和背胶

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